SK하이닉스가 이례적으로 7월에 신입·경력 사원을 동시에 대규모 채용한다. SK하이닉스는 HBM 설계와 어드밴스드 패키징 등 AI 메모리반도체 분야를 포함해 최근 신규투자를 발표한 청주 M15X, 미국 어드밴스드 패키징 생산기지 준비를 위한 엔지니어 인력 등 미래성장을 위한 모든 영역에서 대거 채용한다. SK하이닉스는 이번에 이어 오는 9월에는 경력 2∼4년차를 대상으로 '주니어런트' 전형을 진행할 예정이다. 내년 2월 졸업 예정자와 기졸업자를 대상으로 한 신입사원 채용도 함께 진행할 계획이다. AI 메모리 수요증가에 대비해 오는 2028년까지 103조원을 투자하겠다는 계획을 세운 만큼, 우수인재 채용규모도 지속적으로 확대할 전망이다.
삼성전자와 SK하이닉스가 나란히 반도체 분야 경력 채용에 나서며 인재 유치전을 벌이고 있다. 4일 업계에 따르면 삼성전자 반도체 사업을 맡고 있는 디바이스솔루션 부문은 오는 9일까지 경력 사원을 채용한다. 특히 이번 채용은 지난 5월 DS부문장에 취임한 전영현 부회장 체제 하에서 처음으로 진행되는 것이어서 눈길이 끈다. 앞서 전 부회장은 취임사를 통해 AI가 촉발한 기회를 잡겠다고 강조했다. 삼성전자가 이번에 모집하는 직무는 고대역폭 메모리 등 차세대 D램 솔루션 제품 컨트롤러 개발·검증, 컴퓨트 익스프레스 링크 제품 개발을 비롯해 반도체 소자 개발, 수율 분석, 파운드리 제품 불량 해결 등 800여개다. SK하이닉스 역시 이날 신입과 경력 채용을 동시에 진행하는 대규모 채용 공고를 냈다.
삼성전자와 SK하이닉스가 반도체 인재 확보를 위해 대규모 채용에 나섰다. 삼성전자 반도체 부문은 하반기에도 경력직을 대거 모집한다. 메모리사업부는 차세대 D램 설계·개발 경력직을 찾는다. 시스템LSI 사업부는 반도체 소자 개발과 소프트웨어 개발 키트 개발 등에서 경력직 직원을 뽑는다. 파운드리 사업부는 수율 분석, 파운드리 불량 해결 등을 담당할 경력직 사원을 구한다. SK하이닉스 이천 M16SK하이닉스는 이례적으로 7월에 신입·경력직을 동시에 대규모로 채용한다.
SK하이닉스가 이달 신입·경력 사원을 동시에 대규모로 채용한다. 4일 업계에 따르면 SK하이닉스는 이날 신입과 경력 채용을 동시에 진행하는 대규모 채용 공고를 냈다. 전체 채용 규모는 세 자릿수다. SK하이닉스는 HBM 설계와 어드밴스드 패키징 등 AI 메모리 반도체 분야를 포함해 최근 신규 투자를 발표한 청주 M15X, 미국 어드밴스드 패키징 생산 기지 준비를 위한 엔지니어 인력 등 모든 영역에서 대거 채용한다. SK하이닉스는 이번 채용에 이어 오는 9월에는 경력 2∼4년차를 대상으로 ‘주니어런트’ 전형을 진행할 예정이다. 내년 2월 졸업 예정자와 기졸업자를 대상으로 한 신입 사원 채용도 함께 진행할 계획이다.
이 글은 2024년 07월 04일 11시 16분에 작성되었습니다.
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반도체 채용시장 활짝…SK하이닉스,신입·경력 동시채용
인공지능(AI) 반도체 수요가 급증하는 가운데 고대역폭 메모리(HBM) 주도권을 지키고 기술 경쟁력 우위를 확보하기 위해 적극적으로 인재영입에 나선... 최근 삼성전자 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문은 오는 9일까지 경력사원을 채용한다고 공고했다. 모집 직무는 HBM 등 차세대 D램...
“귀하신 분 절대 안뺏긴다”...삼성·SK 사활 건 반도체 경력직 쟁탈전
사업의 다시 없을 새로운 기회가 될 수 있다”고 자신했다. 삼성전자가 이번에 모집하는 직무는 고대역폭 메모리(HBM) 등 차세대 D램...대규모 채용 공고를 냈다. 전체 채용 규모는 세 자릿수에 이른다. SK하이닉스는 HBM 설계와 어드밴스드 패키징 등 AI ...
삼성전자, SK하이닉스 동시에 반도체 인재 채용 나서
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SK하이닉스, 반도체 인재 확보 나선다… 신입·경력 동시 채용
인력 등 모든 영역에서 대거 채용한다. 특히 메모리 반도체 기술에서 점차 중요성이 커지고 있는 로직 기술 역량 강화를 위해 핀펫...반도체 업황 회복세와 동시에 인재 확보 경쟁도 한층 치열해지는 모양새다. 최근 사업을 담당하는 디바이스솔루션...
삼성전자 vs SK하이닉스, 직원 채용 중복…"자존심 대결"
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[특징주] '실적 발표 D-1' 삼성전자, 엔비디아 납품 기대감에 2%대 강세
영향으로 풀이된다. 이날 한 국내 언론은 삼성전자가 엔비디아에 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E 퀄 테스트 승인을 받았다고...전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 겸 연구소장(사장)은 전날 취재진과 만나 엔비디아에서 진행 중인 HBM...
“보이지 않는 무한 가치”…미래산업 이끌 나노기술 집대성 [가봤더니]
DIMM 메모리(5616mm²) 대비 작고, 속도는 최대 9600Mbps(초당 메가비트)로 높였다. 전력도 DDR5 SODIMM(1배) 대비 대기전력 기준 0.3...센서(왼쪽)와 실제 측정 화면(오른쪽). 사진=김재민 기자 바로 옆 부스에 위치한 ETRI는 나노미터 크기 칩을 기반으로...
삼성 평택캠퍼스 찾은 베트남 '서열 3위'…"반도체 협력 확대"
가 3일 삼성전자 평택캠퍼스에서 만나 악수하고 있다. 2024.7.3. [베트남 TTXVN 캡처. 재판매 및 DB 금지] (서울=연합뉴스) 강태우...라인을 살펴봤다. 국내 최대 규모의 공장인 평택캠퍼스는 , 파운드리( 위탁생산) 등을 모두 담당하는 첨단...
SK하이닉스, HBM 설계 등 경력·신입 동시채용
바꿨다. SK하이닉스는 HBM 설계와 어드밴스드 패키징 등 AI 메모리 반도체 분야를 포함해 최근 신규 투자를 발표한 청주 M15X, 미국...등 미래 성장을 위한 모든 영역에서 대거 한다. 또 기술에서 점차 중요성이 커지는 로직 요소 기술 역량 강화...
코스피, 삼성전자 강세와 외국인·기관 '쌍끌이 매수'에 연중 최고치
코스피 시가총액의 약 20% 비중을 차지하는 삼성전자가 엔비디아의 고대역폭메모리(HBM) 테스트를 통과했다는 소식에 2.57% 상승한 8만3900원에 거래 중이다. HBM 테스트를 통과하지 못해 주가는 다른 업체인 SK하이닉스에 비해 그간 부진했다. 반면...
"엔비디아 테스트 통과 아직..." 오보에 출렁인 삼성전자 [지금이뉴스]
삼성전자가 5세대 고대역폭 메모리가 엔비디아의 품질 테스트를 통과했다는 보도에 대해 사실이 아니라고 밝혔습니다. 삼성전자 측은...다만 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션 부문 최고기술책임자 겸 연구소장은 어제 기자들과 만나 엔비디아 품질 테스트에...
[기업] SK하이닉스도 '반도체 인재 영입'...신입·경력 동시 채용
SK하이닉스가 이례적으로 7월에 신입과 경력 사원을 동시에 대규모로 채용합니다. 전체 채용 규모는 세 자릿수로 반도체 인재를 적극적으로 발굴해 고대역폭 메모리 선도 기업 자리를 굳히겠다는 의지로 풀이됩니다. 앞서 SK하이닉스는 인공지능 수요 증가에...
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삼성·SK '반도체 인력 확보' 불 붙었다
것이다. SK하이닉스는 HBM 설계와 첨단 패키징 등 AI 메모리 반도체 분야를 포함, 최근 신규 투자를 발표한 청주 M15X, 미국 첨단...준비를 위한 엔지니어 등 미래 성장을 위한 전 영역에서 한다. 회사는 지난 4월에도 HBM 회로 설계, 제품 개발 등 14개 직무에...
SK하이닉스, '신입·경력' 채용…"인재 확보도 삼성과 경쟁"
사원 채용에 나선다. 전날 삼성전자가 경력직 채용 공고를 내자마자 SK하이닉스도 채용에 나서는 모양새여서 양사가 반도체 인력 확보...이례적이다. SK하이닉스는 이번 을 통해 고대역폭(HBM) 등 차세대 시장에서 주도권을 잡겠다는 포석이다. 4일...
[특징주]케이엔솔, 디램 증설 돌아온다…수혜 기대감에 ↑
이라고 말했다. 그는 "2025년 공급부족에 대응하기 위해 메모리 업체들도 증설 계획을 발표하고 있다"며" SK하이닉스는 M15X, 삼성전자는 P4, P5 증설을 계획 중"이라고 설명했다. 이어 "SK하이닉스와 의 증설 규모는 각각 100K, 250K일 것으로 추정된다"고...
'반도체 채용 시장 열린다'…SK하이닉스, 신입·경력 동시 채용
SK하이닉스는 HBM 설계와 어드밴스드 패키징 등 AI 메모리 반도체 분야를 포함해 최근 신규 투자를 발표한 청주 M15X, 미국...인력 등 미래 성장을 위한 모든 영역에서 대거 합니다. 특히 기술에서 점차 중요성이 커지는 로직 요소 기술 역량 강화...